Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Materiale: | di rame/moly rame/rame | Densità: | 9,5 |
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CTE: | 7,3 | TC: | 170 |
Evidenziare: | spalmatore di rame di calore del tungsteno,base di rame di calore del molibdeno |
Dissipatore di calore ad alto rendimento ermetico del materiale Cu/MoCu/Cu di elettronica dei pacchetti
Descrizione:
Grado | Densità g/cm3 |
Coefficiente del termale Espansione ×10-6 (20℃) |
Coefficiente del termale Espansione ×10-6 (20℃) |
CPC141 | 9,5 | 7,3 |
280 (DI X-Y)/170 (Z) |
CPC232 | 9,3 | 10,2 | 255 (DI X-Y)/250 (Z) |
Applicazione:
Può essere usata come giunti di supporto termici, trasportatori di chip per la microonda, flange e strutture per la rf, pacchetti del diodo laser, pacchetti del LED, pacchetti di BGA e supporti ecc. del dispositivo di GaAs.
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