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Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di rame del tungsteno nella microelettronica

Certificazione
di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite
di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite
Grazie per fornirmi i prodotti soddisfatti ed il servizio molto premuroso! Ordineremo ancora!

—— Roy Hilliard

I cuscinetti di MoCu sono stati collaudati e già sono stati montati alle componenti. Ha voluto appena lasciarvi conoscerli sono abbastanza impressionante. Completamente rispetti i nostri standard di qualità!

—— David Balazic

Stiamo usando il CPC1 di Jiabang: 4:1 come flange basse per circa 2 anni. I loro prodotti mantengono sempre un'alta stabilità per i nostri prodotti. Possiamo consegnare i loro materiali ai clienti con fiducia. Consideriamo il jiabang di zhuzhou siamo un socio commerciale in maniera fidata.

—— Merinda Collins

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Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di rame del tungsteno nella microelettronica

Porcellana Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di rame del tungsteno nella microelettronica fornitore

Grande immagine :  Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di rame del tungsteno nella microelettronica

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: JBNR
Certificazione: ISO9001
Numero di modello: HCWC001

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: negoziazione
Prezzo: Negotiable
Imballaggi particolari: Pacchetti di legno
Termini di pagamento: D/P, L/C, T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 5ton al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale: W90Cu10, W85Cu15, W80CU20 superficie: Soppressione è lucidato
Placcatura: Nichel o doratura offerta: Il piatto, cubo, strato, ha fabbricato le parti
Evidenziare:

spalmatore di rame di calore del tungsteno

,

base di rame di calore del molibdeno

Dissipatore di calore di rame del tungsteno per elettronica ermetica dei pacchetti nella microelettronica

 

Descrizione:

Il dissipatore di calore di rame del tungsteno è utilizzato per il trasferimento del calore generato nelle componenti microelettroniche per impedire il danno termico.

Il dissipatore di calore di rame del tungsteno è un composto di tungsteno e di rame, in modo da sia i vantaggi termici di rame che le caratteristiche molto basse di espansione di tungsteno possono essere regolati per soddisfare le richieste differenti.

La combinazione di questi risultati di due materiali nelle caratteristiche di espansione termica simili a quelle del carburo del silicone, dell'ossido di alluminio e dell'ossido del berillio, usato come i chip e substrati.

 

Vantaggi:

1. Alta conducibilità termica

2. Hermeticity eccellente

3. Planarità eccellente, finitura superficia e controllo di dimensione

4. (Ni/Au placcato) prodotti semilavorati o finiti disponibili

5. Porosità bassa

 

Proprietà del prodotto:

Grado Contenuto di W Densità g/cm3

Coefficiente del termale

Espansione ×10-6 (20℃)

Conducibilità termica con (m. ·K)
90WCu 90±2% 17,0 6,5 180 (25℃) /176 (100℃)
85WCu 85±2% 16,4 7,2 190 (25℃)/183 (100℃)
80WCu 80±2% 15,65 8,3 200 (25℃)/197 (100℃)
75WCu 75±2% 14,9 9,0 230 (25℃)/220 (100℃)
50WCu 50±2% 12,2 12,5 340 (25℃)/310 (100℃)

 

Applicazione:

Sono usate estesamente come giunti di supporto termici, trasportatori di chip, flange di rame del tungsteno e strutture per la rf, diodi e rivelatori luminescenti, pacchetti del diodo laser come l'impulso, singolo emettitore, barre e trasportatori complessi per gli amplificatori dell'optoelettronica, ricevitori, trasmettitori, laser musicali, ecc.

Dettagli di contatto
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Persona di contatto: admin

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