Dettagli:
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| Materiale: | Rame del tungsteno | Densità: | 16,4 |
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| CTE: | 7,2 | TC: | 183 |
| Applicazione: | imballaggio elettronico | ||
| Evidenziare: | dissipatore di calore di rame,base di appoggio di rame |
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lega del tungsteno del rame 85WCu, nessuno spalmatore vuoto di calore per l'imballaggio elettronico
Descrizione:
L'imballaggio elettronico è di mettere una determinata funzione dei chip del circuito integrato (chip compresi del circuito integrato a semiconduttore, substrato del circuito integrato del film sottile, chip ibridi del circuito integrato) disposti in un contenitore corrispondente delle coperture, che può fornire un ambiente stabile per proteggere i chip funziona normalmente e tiene le funzioni stabili in circuito integrato. Allo stesso tempo, l'incapsulamento inoltre è metodo del collegamento di produzione e di immissione per fare la transizione a fuori e può formare una totalità completata con i chip.
Il materiale del dissipatore di calore del W-Cu è un composto di tungsteno e di rame, con entrambe le caratteristiche basse di espansione del tungsteno, ma inoltre ha rame di alte proprietà della conducibilità termica ed il tungsteno ed il rame nel coefficiente e nella conducibilità termica di espansione termica possono essere regolati con la composizione nel W-Cu, anche il composto possono essere lavorati a varia forma.
Vantaggi:
1. Alta conducibilità termica
2. Hermeticity eccellente
3. Planarità eccellente, finitura superficia e controllo di dimensione
4. (Ni/Au placcato) prodotti semilavorati o finiti disponibili
5. In basso vuoto
Proprietà del prodotto:
| Grado | Contenuto di W | Densità g/cm3 |
Coefficiente del termale Espansione ×10-6 (20℃) |
Conducibilità termica con (m. ·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Applicazione:
Questo il composto è ampiamente usato nelle applicazioni quali i pacchetti dell'optoelettronica, i pacchetti di microonda, i pacchetti di C, Sotto-supporti del laser. ecc.
Immagine del prodotto:
