Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Materiale: | Rame del tungsteno | Densità: | Diverso con il contenuto del tungsteno |
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| CTE: | 9,0 | TC: | 220 |
| Applicazione: | Diodo laser Submounts | Grado: | 50WCu, 75WCu, 80WCu, 85WCu, 90WCu |
| Evidenziare: | spalmatori di rame di calore del molibdeno,spalmatore di rame di calore del tungsteno |
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Base di appoggio perfetta di Hermeticity WCu per i moduli ottici del diodo laser della trasmissione e della pompa di telecomunicazione
Descrizione:
È un composto di tungsteno e di rame. Il coefficiente di espansione termica (CTE) del composto può essere disigned controllando il contenuto di tungsteno, abbinante quello dei materiali, quali ceramica (Al2O3, BeO), i semiconduttori (Si), i metalli (Kovar), ecc. I prodotti ampiamente applicated nei campi quali radiofrequenza, la microonda, l'imballaggio del diodo di alto potere ed il sistema delle comunicazioni ottiche.
Vantaggi:
1. Alta conducibilità termica
2. Hermeticity eccellente
3. Planarità eccellente, finitura superficia e controllo di dimensione
4. (Ni/Au placcato) prodotti semilavorati o finiti disponibili
5. In basso vuoto
Proprietà del prodotto:
| Grado | Contenuto di W | Densità g/cm3 | Coefficiente del termale Espansione ×10-6 (20℃) | Conducibilità termica con (m. ·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Applicazione:
1.Used come resistenza ad alta temperatura in prodotti ed Automatico-motori elettronici. Come il computer genera i grandi importi del calore, che provoca il lento della velocità. Il dissipatore di calore della lega del tungsteno può risolvere questo problema.
2.Used nelle applicazioni quali i pacchetti di optoelettronica, i pacchetti di microonda, i pacchetti, il laser Submounts, ecc.
3.Used come il dissipatore di calore coperture dell'incapsulamento e collega.
4.Used nei giunti di supporto, nei trasportatori di chip, in flange e nei telai termici per la rf, pacchetti dell'onda di millimetro di microonda gradiscono il FET di LDMOS; MSFET; HBT; Bipolare; HEMT; MMIC, i diodi luminescenti ed i rivelatori, pacchetti del diodo laser gradiscono l'impulso, il CW, il singolo emettitore, le barre ed i trasportatori complessi per gli amplificatori dell'optoelettronica, ricevitori, trasmettitori, laser musicali.
Immagine del prodotto:
Inoltre offriamo a tungsteno il trasportatore di rame, il dissipatore di calore di rame del tungsteno, lo spalmatore di rame del calore del tungsteno e i submounts di rame del tungsteno per i pacchetti della microelettronica, i pacchetti ceramici, l'assemblea di IC ed i pacchetti della farfalla.
