Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Grado:: | Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | Superficie:: | grinded |
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| Dimensioni:: | Sulla base dei requisiti di cliente | Placcaggio:: | Nichelatura ed oro che plaing |
| Forma:: | Spessori o strati o parti fabbricate | nome: | lega di rame del molibdeno |
| Evidenziare: | base di appoggio di rame,dissipatore di calore di rame del blocco |
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Dissipatori di calore & piedistalli di rame del molibdeno per i circuiti integrati (I/C)
Descrizione:
Con sviluppo tecnologico, c'è più esigenza di più alto potere nelle più piccole componenti della microelettronica. Ciò inoltre aumenta i requisiti di dissipazione di calore.
Per le componenti sensibili, al composto del metallo di uso come il materiale del rame del molibdeno è una scelta saggia.
Il rame del molibdeno è un composto con molibdeno e rame. Combinando questi due materiali insieme, possiamo avere CTE e TE regolabili. Se avete di dubbio circa come scegliere i materiali, voi potete venire a noi, il nostro ingegnere vi darà i riferimenti.
Vantaggi:
Proprietà del prodotto:
| Grado | Contenuto di Mo | Densità g/cm3 |
Coefficiente del termale Espansione ×10-6 (20℃) |
Conducibilità termica con (m. ·K) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Applicazioni:
Il rame del molibdeno è stato usato come i dissipatori di calore & piedistalli per i circuiti integrati (I/C).
Inoltre è utilizzato nelle applicazioni come l'optoelettronica, nelle applicazioni ad alta frequenza, nell'elettronica di potenza e nella microelettronica.
In questi settori, sono impiegate spesso dentro sotto le componenti come:
Transistor di GaN/GaAs
Pacchetti ceramici utilizzati nella microonda e nei campi di rf
Componenti nella stazione di base della telecomunicazione
LED ad alta potenza
Moduli di IGBT per EV/HEV ed i trasformatori fissi
