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Elettronica ermetica dei pacchetti dello spalmatore di calore del trasportatore CPC141 nessun magnetismo

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Certificazione

di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite

Grazie per fornirmi i prodotti soddisfatti ed il servizio molto premuroso! Ordineremo ancora!

—— Roy Hilliard

I cuscinetti di MoCu sono stati collaudati e già sono stati montati alle componenti. Ha voluto appena lasciarvi conoscerli sono abbastanza impressionante. Completamente rispetti i nostri standard di qualità!

—— David Balazic

Stiamo usando il CPC1 di Jiabang: 4:1 come flange basse per circa 2 anni. I loro prodotti mantengono sempre un'alta stabilità per i nostri prodotti. Possiamo consegnare i loro materiali ai clienti con fiducia. Consideriamo il jiabang di zhuzhou siamo un socio commerciale in maniera fidata.

—— Merinda Collins

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Elettronica ermetica dei pacchetti dello spalmatore di calore del trasportatore CPC141 nessun magnetismo

: Grande immagine : Elettronica ermetica dei pacchetti dello spalmatore di calore del trasportatore CPC141 nessun magnetismo

Dettagli:

Luogo di origine:	La Cina
Marca:	JBNR
Numero di modello:	CPC141, CPC232, CPC300

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	negoziazione
Prezzo:	Negotiable
Imballaggi particolari:	il cliente ha richiesto
Tempi di consegna:	15 giorni
Termini di pagamento:	L/C, T/T, Western Union

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Materiale:	di rame/moly rame/rame	Densità:	9,5
CTE:	7,3	TC:	170
Evidenziare:	spalmatori di rame di calore del molibdeno , base di rame di calore del molibdeno

Materiale:

di rame/moly rame/rame

Densità:

9,5

CTE:

7,3

TC:

170

Evidenziare:

spalmatori di rame di calore del molibdeno

base di rame di calore del molibdeno

Trasportatore CPC141/spalmatore/flangia di calore per i pacchetti ermetici ed i pacchetti microelettronici

Descrizione:

La CPC è un simile composito del panino a quella di Cu/Mo/Cu compreso uno strato del centro della lega di Mo70-Cu e due strati placcati di rame. Il rapporto dello spessore in Cu: Mo-Cu: Il Cu è 1:4: 1. Ha CTE differente nella direzione del γ e di X, con il più alta conducibilità termica che quella di W (Mo) - Cu & Cu/Mo/Cu e meno costoso. Tutti i tipi di strati di Cu/Mo70Cu/Cu possono essere timbrati nelle componenti.

Vantaggi:

1.More facilmente da timbrare nelle componenti che CMC
forte legame dell'interfaccia 2.Very che può resistere ripetutamente al colpo di calore 850℃
conducibilità 3.Higher e più a basso costo termici

magnetismo 4.No

Proprietà del prodotto:

Grado

Densità g/cm3

Coefficiente del termale

Espansione ×10-6 (20℃)

Coefficiente del termale

Espansione ×10-6 (20℃)

CPC141

9,5

7,3

280 (DI X-Y)/170 (Z)

CPC232