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Cu/Mo70Cu/dissipatore di calore e spessori del Cu CPC Mocu per il dispositivo di alto potere

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Certificazione
di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite
di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite
Grazie per fornirmi i prodotti soddisfatti ed il servizio molto premuroso! Ordineremo ancora!

—— Roy Hilliard

I cuscinetti di MoCu sono stati collaudati e già sono stati montati alle componenti. Ha voluto appena lasciarvi conoscerli sono abbastanza impressionante. Completamente rispetti i nostri standard di qualità!

—— David Balazic

Stiamo usando il CPC1 di Jiabang: 4:1 come flange basse per circa 2 anni. I loro prodotti mantengono sempre un'alta stabilità per i nostri prodotti. Possiamo consegnare i loro materiali ai clienti con fiducia. Consideriamo il jiabang di zhuzhou siamo un socio commerciale in maniera fidata.

—— Merinda Collins

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Cu/Mo70Cu/dissipatore di calore e spessori del Cu CPC Mocu per il dispositivo di alto potere

Porcellana Cu/Mo70Cu/dissipatore di calore e spessori del Cu CPC Mocu per il dispositivo di alto potere fornitore
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Grande immagine :  Cu/Mo70Cu/dissipatore di calore e spessori del Cu CPC Mocu per il dispositivo di alto potere

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: JBNR
Numero di modello: CPC141, CPC232, CPC300

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: negoziazione
Prezzo: Negotiable
Imballaggi particolari: il cliente ha richiesto
Tempi di consegna: 15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T, Western Union
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale: di rame/moly rame/rame Densità: 9,2
CTE: 9,5 TC: 260
Applicazione: Pacchetto del dispositivo di potere di rf
Evidenziare:

base di appoggio di rame

,

dissipatore di calore di rame del blocco

 

Cu/Mo70Cu/dissipatori di calore e spessori del Cu (CPC) per il dispositivo di alto potere


Descrizione:

Cu/Mo70Cu/Cu è un simile composito del panino a quello di Cu/Mo/Cu con uno strato del centro della lega di Mo70-Cu e due strati placcati di rame. Il rapporto dello spessore in Cu: Mo-Cu: Il Cu è 1: 4: 1. Ha CTE differente nella direzione di Y e di X, con il più alta conducibilità termica che quella del Cu &Cu/Mo/Cu di W (Mo) e meno costoso. Tutti i tipi di strati di Cu/Mo70Cu/Cu possono essere timbrati nelle componenti.

Vantaggi:
1.More facilmente da timbrare nelle componenti che CMC
forte legame dell'interfaccia 2.Very che può resistere ripetutamente al colpo di calore 850℃
conducibilità 3.Higher e più a basso costo termici
magnetismo 4.No
 

Proprietà del prodotto:
Grado Densità g/cm3

Coefficiente del termale

Espansione ×10-6 (20℃)

Coefficiente del termale

Espansione ×10-6 (20℃)
CPC141 9,5 7,3

280 (DI X-Y)/170 (Z)
CPC232 9,3 10,2           255 (DI X-Y)/250 (Z)

 

 

Applicazione:
Applicazioni tipiche: Trasportatori di a microonde e dissipatori di calore, pacchetti di BGA, pacchetti del LED, supporto del dispositivo di GaAs, stazioni base del telefono cellulare.

 

 

Immagine del prodotto:

Cu/Mo70Cu/dissipatore di calore e spessori del Cu CPC Mocu per il dispositivo di alto potere

Prodotto Tag:

base di appoggio di rame,

dissipatore di calore di rame del blocco

Dettagli di contatto
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Persona di contatto: erin

Telefono: +8613873213272

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