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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Materiale: | Rame del tungsteno | Densità: | 12,2 |
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| CTE: | 12,5 | TC: | 310-340 |
| Applicazione: | Circuito integrato | ||
| Evidenziare: | base di appoggio di rame,dissipatore di calore di rame del blocco |
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Materiale del pacchetto del dissipatore di calore del rame del tungsteno del substrato a semiconduttore del Cu-w per il circuito integrato
Descrizione:
Il materiale del dissipatore di calore di CuW è un composto di tungsteno e di rame, con entrambe le caratteristiche basse di espansione del tungsteno, ma inoltre ha rame di alte proprietà della conducibilità termica ed il tungsteno ed il rame nel coefficiente e nella conducibilità termica di espansione termica possono essere regolati con la composizione nel W-Cu, anche il composto possono essere lavorati a varia forma.
Vantaggi:
Alta conducibilità termica
Hermeticity eccellente
Planarità eccellente, finitura superficia e controllo di dimensione
(Ni/Au placcato) prodotti semilavorati o finiti disponibili
Proprietà del prodotto:
| Grado | Contenuto di W | Densità g/cm3 |
Coefficiente del termale Espansione ×10-6 (20℃) |
Conducibilità termica con (m. ·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Applicazione:
I nostri prodotti sono ampiamente usati nelle applicazioni quali il dissipatore di calore, lo spalmatore del calore, lo spessore, il submount del diodo laser, i substrati, la base di appoggio, la flangia, il trasportatore di chip, il banco ottico, ecc.
Immagine del prodotto:
