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Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di CPC per l'amplificatore di a microonde e di rf

Certificazione
di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite
di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite
Grazie per fornirmi i prodotti soddisfatti ed il servizio molto premuroso! Ordineremo ancora!

—— Roy Hilliard

I cuscinetti di MoCu sono stati collaudati e già sono stati montati alle componenti. Ha voluto appena lasciarvi conoscerli sono abbastanza impressionante. Completamente rispetti i nostri standard di qualità!

—— David Balazic

Stiamo usando il CPC1 di Jiabang: 4:1 come flange basse per circa 2 anni. I loro prodotti mantengono sempre un'alta stabilità per i nostri prodotti. Possiamo consegnare i loro materiali ai clienti con fiducia. Consideriamo il jiabang di zhuzhou siamo un socio commerciale in maniera fidata.

—— Merinda Collins

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Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di CPC per l'amplificatore di a microonde e di rf

Porcellana Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di CPC per l'amplificatore di a microonde e di rf fornitore
Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di CPC per l'amplificatore di a microonde e di rf fornitore Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di CPC per l'amplificatore di a microonde e di rf fornitore

Grande immagine :  Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di CPC per l'amplificatore di a microonde e di rf

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: JBNR
Numero di modello: CPC141, CPC232, CPC300

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: negoziazione
Prezzo: Negotiable
Imballaggi particolari: il cliente ha richiesto
Tempi di consegna: 15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T, Western Union
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale: di rame/moly rame/rame Densità: 9,5
CTE: 7,3 TC: 170
Evidenziare:

spalmatori di rame di calore del molibdeno

,

base di rame di calore del molibdeno

Dissipatore di calore/trasportatore/Submount/flangia di CPC per l'amplificatore di a microonde e di rf/transistor/TR Moudle
 
 
Descrizione:

 

La CPC è un simile composito del panino a quella di Cu/Mo/Cu compreso uno strato del centro della lega di Mo70-Cu e due strati placcati di rame. Il rapporto dello spessore in Cu: Mo-Cu: Il Cu è 1:4: 1. Ha CTE differente nella direzione del γ e di X, con il più alta conducibilità termica che quella di W (Mo) - Cu & Cu/Mo/Cu e meno costoso. Tutti i tipi di strati di Cu/Mo70Cu/Cu possono essere timbrati nelle componenti.
 
Vantaggi:
 
1.More facilmente da timbrare nelle componenti che CMC
forte legame dell'interfaccia 2.Very che può resistere ripetutamente al colpo di calore 850℃
conducibilità 3.Higher e più a basso costo termici
magnetismo 4.No
 
Proprietà del prodotto:
 
Grado Densità g/cm3

Coefficiente del termale

Espansione ×10-6 (20℃)

Coefficiente del termale

Espansione ×10-6 (20℃)

CPC141 9,5 7,3

280 (DI X-Y)/170 (Z)

CPC232 9,3 10,2              255 (DI X-Y)/250 (Z)

 

Applicazione:


Può essere usata come giunti di supporto termici, trasportatori di chip per la microonda, flange e strutture per la rf, pacchetti del diodo laser, pacchetti del LED, pacchetti di BGA e supporti ecc. del dispositivo di GaAs. 
 

Immagine del prodotto:
 

Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di CPC per l'amplificatore di a microonde e di rf

Dettagli di contatto
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Persona di contatto: erin

Telefono: +8613873213272

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