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Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

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Dissipatore di calore lucidato del blocchetto del CMC

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Certificazione
di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite
di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite
Grazie per fornirmi i prodotti soddisfatti ed il servizio molto premuroso! Ordineremo ancora!

—— Roy Hilliard

I cuscinetti di MoCu sono stati collaudati e già sono stati montati alle componenti. Ha voluto appena lasciarvi conoscerli sono abbastanza impressionante. Completamente rispetti i nostri standard di qualità!

—— David Balazic

Stiamo usando il CPC1 di Jiabang: 4:1 come flange basse per circa 2 anni. I loro prodotti mantengono sempre un'alta stabilità per i nostri prodotti. Possiamo consegnare i loro materiali ai clienti con fiducia. Consideriamo il jiabang di zhuzhou siamo un socio commerciale in maniera fidata.

—— Merinda Collins

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Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

Porcellana Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange fornitore

Grande immagine :  Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: JBNR
Numero di modello: CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13/74/13

Termini di pagamento e spedizione:

Imballaggi particolari: il cliente ha richiesto
Tempi di consegna: 15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T, Western Union
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale: rame/moly/rame Densità: 9,66
CTE: 6,8 TC: 190
Evidenziare:

tungsten copper heat spreader

,

copper molybdenum heat base

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange
 
 
Description:

 

Cu/Mo/Cu(CMC) carrier, also known as CMC alloy, is a sandwich structured and flat-panel composite material. It uses pure molybdenum as the core material, and is covered with pure copper or dispersion strengthened copper on both sides. Besides, copper molybdenum copper heat sink has adjustable coefficient of thermal expansion, high thermal conductivity, and high thermal stability.
 
Advantages:
 
1.Can be stamped into components
2.Strong interface bonding resist to 850℃ heat shock repeatedly
3.High thermal conductivity
 
Product Properties:

 

Grade Density g/cm3

Coefficient of thermal

Expansion ×10-6 (20℃)

 Thermal conductivity W/(M·K)
CMC111 9.32 8.8 305(XY)/250(Z)
CMC121 9.54 7.8 260(XY)/210(Z)
CMC131 9.66 6.8 244(XY)/190(Z)
CMC141 9.75 6 220(XY)/180(Z)
CMC13/74/13 9.88 5.6 200(XY)/170(Z)

 

Application:
 

Cu/Mo/Cu(CMC) carrier has similar applications with tungsten copper heat sinks. It can be used as thermal mounting plates, chip carriers for microwave, flanges and frames for RF, laser diode packages, LED packages, BGA packages and GaAs device mounts etc.

 

Product picture:

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange


 
 

Prodotto Tag:

tungsten copper heat spreader,

copper molybdenum heat base

Dettagli di contatto
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Persona di contatto: erin

Telefono: +8613873213272

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