Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
|
| Materiale: | W90Cu10, W85Cu15, W80Cu20, W75Cu25, W70Cu30 | superficie: | Laminato a freddo, lucidato, brillante |
|---|---|---|---|
| Placcatura: | Nichel o doratura | offerta: | Il piatto, cubo, strato, ha fabbricato le parti |
| Hermeticity: | Porosità bassa | ||
| Evidenziare: | spalmatori di rame di calore del molibdeno,base di rame di calore del molibdeno |
||
200 la conducibilità termica 4" substrato di W85Cu per alto potere ha condotto la dissipazione
Descrizione:
Il dissipatore di calore di rame del tungsteno è utilizzato per il trasferimento del calore generato nelle componenti microelettroniche per impedire il danno termico.
Il dissipatore di calore di rame del tungsteno è un composto di tungsteno e di rame, in modo da sia i vantaggi termici di rame che le caratteristiche molto basse di espansione di tungsteno possono essere regolati per soddisfare le richieste differenti.
La combinazione di questi risultati di due materiali nelle caratteristiche di espansione termica simili a quelle del carburo del silicone, dell'ossido di alluminio e dell'ossido del berillio, usato come i chip e substrati.
Vantaggi:
1. Alta conducibilità termica
2. Hermeticity eccellente
3. Planarità eccellente, finitura superficia e controllo di dimensione
4. (Ni/Au placcato) prodotti semilavorati o finiti disponibili
5. Porosità bassa
Proprietà del prodotto:
| Grado | Contenuto di W | Densità g/cm3 |
Coefficiente del termale Espansione ×10-6 (20℃) |
Conducibilità termica con (m. ·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Applicazione:
Sono usate estesamente come giunti di supporto termici, trasportatori di chip, flange di rame del tungsteno e strutture per la rf, diodi e rivelatori luminescenti, pacchetti del diodo laser come l'impulso, singolo emettitore, barre e trasportatori complessi per gli amplificatori dell'optoelettronica, ricevitori, trasmettitori, laser musicali, ecc.
