Dettagli:
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Materiale: | Rame del tungsteno | Densità: | 14,9 |
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CTE: | 9,0 | TC: | 220-230 |
Applicazione: | dispositivi a semiconduttore di potere | ||
Evidenziare: | base di appoggio di rame,dissipatore di calore di rame del blocco |
Trasportatori di chip CuW75, substrati, flange e strutture per i dispositivi a semiconduttore di potere
Descrizione:
Il materiale del dissipatore di calore del W-Cu è un composto di tungsteno e di rame, con entrambe le caratteristiche basse di espansione del tungsteno, ma inoltre ha rame di alte proprietà della conducibilità termica ed il tungsteno ed il rame nel coefficiente e nella conducibilità termica di espansione termica possono essere regolati con la composizione nel W-Cu, anche il composto possono essere lavorati a varia forma.
Vantaggi:
Alta conducibilità termica
Hermeticity eccellente
Planarità eccellente, finitura superficia e controllo di dimensione
(Ni/Au placcato) prodotti semilavorati o finiti disponibili
Proprietà del prodotto:
Grado | Contenuto di W | Densità g/cm3 |
Coefficiente del termale Espansione ×10-6 (20℃) |
Conducibilità termica con (m. ·K) |
90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Applicazione:
Questo il composto è ampiamente usato nelle applicazioni quali i pacchetti dell'optoelettronica, i pacchetti di microonda, i pacchetti di C, Sotto-supporti del laser. ecc.
Immagine del prodotto: