Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Grado:: | Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | Superficie:: | Rugosità di superficie bassa |
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Dimensioni:: | Sulla base dei requisiti di cliente | Placcaggio:: | Nichelatura ed oro che plaing |
Forma:: | Spessori o strati o parti fabbricate | ||
Evidenziare: | elemento del molibdeno,dissipatore di calore di mocu |
Trasferimento di calore leggero ed adattato del rame del molibdeno di conducibilità termica per i componenti elettronici sensibili
Descrizione:
Con sviluppo tecnologico, c'è più esigenza di più alto potere nelle più piccole componenti della microelettronica. Ciò inoltre aumenta i requisiti di dissipazione di calore.
Per le componenti sensibili, al composto del metallo di uso come il materiale del rame del molibdeno è una scelta saggia.
Che cosa possiamo:
Per moly rame, offriamo il lamierino o la lamiera ai clienti. I clienti lo useranno per fabbricare le parti differenti.
Per raggiungere un buon effetto di placcaggio e di saldatura, offriremo la buona superficie per l'applicazione.
Se i clienti direttamente la utilizzano negli amplificatori di alto potere, possiamo offrire le parti placcate basate sui disegni.
Il grado che possiamo offrire: 85MoCu, 80MoCu, 70MoCu, 60MoCu, 50MoCu.
Proprietà del prodotto:
Grado | Contenuto di Mo | Densità g/cm3 |
Coefficiente del termale Espansione ×10-6 (20℃) |
Conducibilità termica con (m. ·K) |
70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Applicazione:
I dissipatori di calore di rame del molibdeno sono ampiamente usati nelle applicazioni quali i trasportatori di a microonde, trasportatori ceramici del substrato, supporti del diodo laser, pacchetti ottici, pacchetti di potere, pacchetti della farfalla e trasportatori a cristallo per i laser a stato solido, ecc.