Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Grado:: | Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | Superficie:: | Rugosità di superficie bassa |
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Dimensioni:: | Sulla base dei requisiti di cliente | Placcaggio:: | Nichelatura ed oro che plaing |
Forma:: | Spessori o strati o parti fabbricate | ||
Evidenziare: | elemento del molibdeno,mocu |
Dissipatore di calore del rame del molibdeno placcato oro di spessore 0.2mm per i pacchetti di microonda
Descrizione:
Con sviluppo tecnologico, c'è più esigenza di più alto potere nelle più piccole componenti della microelettronica. Ciò inoltre aumenta i requisiti di dissipazione di calore.
Per le componenti sensibili, al composto del metallo di uso come il materiale del rame del molibdeno è una scelta saggia.
Il rame del molibdeno è un composto con molibdeno e rame. Combinando questi due materiali insieme, possiamo avere CTE e TE regolabili. Se avete di dubbio circa come scegliere i materiali, voi potete venire a noi, il nostro ingegnere vi darà i riferimenti.
Vantaggi:
Proprietà del prodotto:
Grado | Contenuto di Mo | Densità g/cm3 |
Coefficiente del termale Espansione ×10-6 (20℃) |
Conducibilità termica con (m. ·K) |
70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Applicazioni:
Il rame del molibdeno è stato utilizzato nei vari campi come l'optoelettronica, le applicazioni ad alta frequenza, l'elettronica di potenza e le microelettroniche.
In questi settori, sono impiegate spesso dentro sotto le componenti come:
Transistor di GaN/GaAs
Pacchetti ceramici utilizzati nella microonda e nei campi di rf
Componenti nella stazione di base della telecomunicazione
LED ad alta potenza
Moduli di IGBT per EV/HEV ed i trasformatori fissi