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Alto Cu della base di calore del molibdeno del rame di espansione termica/MoCu/strato del Cu (CPC)

Certificazione
di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite
di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite
Grazie per fornirmi i prodotti soddisfatti ed il servizio molto premuroso! Ordineremo ancora!

—— Roy Hilliard

I cuscinetti di MoCu sono stati collaudati e già sono stati montati alle componenti. Ha voluto appena lasciarvi conoscerli sono abbastanza impressionante. Completamente rispetti i nostri standard di qualità!

—— David Balazic

Stiamo usando il CPC1 di Jiabang: 4:1 come flange basse per circa 2 anni. I loro prodotti mantengono sempre un'alta stabilità per i nostri prodotti. Possiamo consegnare i loro materiali ai clienti con fiducia. Consideriamo il jiabang di zhuzhou siamo un socio commerciale in maniera fidata.

—— Merinda Collins

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Alto Cu della base di calore del molibdeno del rame di espansione termica/MoCu/strato del Cu (CPC)

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Grande immagine :  Alto Cu della base di calore del molibdeno del rame di espansione termica/MoCu/strato del Cu (CPC)

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: JBNR
Numero di modello: CPC141, CPC232, CPC300

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: negoziazione
Prezzo: Negotiable
Imballaggi particolari: il cliente ha richiesto
Tempi di consegna: 15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T, Western Union
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale: di rame/moly rame/rame Densità: 9,2
CTE: 9,5 TC: 260
Applicazione: Pacchetto del dispositivo di potere Placcatura: Nichel ed oro
Evidenziare:

elemento del molibdeno

,

dissipatore di calore di mocu

 

Alto strato del rame Cu/MoCu/Cu (CPC) del molibdeno di espansione termica


Descrizione:

La CPC è un composto del panino, CMC compreso uno strato del centro del molibdeno e due strati placcati di rame, CPC compreso uno strato del centro della lega del Mo-Cu e due strati placcati di rame. Hanno CTE differente nella direzione del γ e di X, con il più alta conducibilità termica che quella di W (Mo) - Cu.

Vantaggi:
1.More facilmente da timbrare nelle componenti che CMC
forte legame dell'interfaccia 2.Very che può resistere ripetutamente al colpo di calore 850℃
conducibilità 3.Higher e più a basso costo termici
magnetismo 4.No
 

Proprietà del prodotto:
Grado Densità g/cm3

Coefficiente del termale

Espansione ×10-6 (20℃)

Coefficiente del termale

Espansione ×10-6 (20℃)

CPC141 9,5 7,3

280 (DI X-Y)/170 (Z)

CPC232 9,3 10,2           255 (DI X-Y)/250 (Z)

 

 

Applicazione:
Applicazioni tipiche: Trasportatori di a microonde e dissipatori di calore, pacchetti di BGA, pacchetti del LED, supporto del dispositivo di GaAs, stazioni base del telefono cellulare.

 

 

Immagine del prodotto:

Alto Cu della base di calore del molibdeno del rame di espansione termica/MoCu/strato del Cu (CPC)

Dettagli di contatto
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Persona di contatto: erin

Telefono: +8613873213272

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