Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Materiale: | di rame/moly rame/rame | Densità: | 9,2 |
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CTE: | 9,5 | TC: | 260 |
Applicazione: | Pacchetto del dispositivo di potere | Placcatura: | Nichel ed oro |
Evidenziare: | elemento del molibdeno,dissipatore di calore di mocu |
Alto strato del rame Cu/MoCu/Cu (CPC) del molibdeno di espansione termica
Descrizione:
Grado | Densità g/cm3 |
Coefficiente del termale Espansione ×10-6 (20℃) |
Coefficiente del termale Espansione ×10-6 (20℃) |
CPC141 | 9,5 | 7,3 |
280 (DI X-Y)/170 (Z) |
CPC232 | 9,3 | 10,2 | 255 (DI X-Y)/250 (Z) |
Applicazione:
Applicazioni tipiche: Trasportatori di a microonde e dissipatori di calore, pacchetti di BGA, pacchetti del LED, supporto del dispositivo di GaAs, stazioni base del telefono cellulare.
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