Casa Prodotti

Elettronica ermetica dei pacchetti

Tutti i prodotti

Elettronica ermetica dei pacchetti (47)

Dissipatore di calore (43)

elettrodi per saldatura (28)

Obiettivo del tubo radiogeno (6)

prodotti del tungsteno (20)

Prodotti del molibdeno (15)

Lega pesante del tungsteno (13)

lega di rame del tungsteno (27)

prodotti del tantalio (9)

Prodotti del niobio (23)

carburo di tungsteno prodotti (25)

Pezzi di ricambio ad alta temperatura della fornace (10)

rame del molibdeno (10)

Migliori prodotti

Bordo di rame del circuito di base del tungsteno

Dissipatore di calore lucidato del blocchetto del CMC

Certificazione

di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite

Rassegne del cliente

Grazie per fornirmi i prodotti soddisfatti ed il servizio molto premuroso! Ordineremo ancora!

—— Roy Hilliard

I cuscinetti di MoCu sono stati collaudati e già sono stati montati alle componenti. Ha voluto appena lasciarvi conoscerli sono abbastanza impressionante. Completamente rispetti i nostri standard di qualità!

—— David Balazic

Stiamo usando il CPC1 di Jiabang: 4:1 come flange basse per circa 2 anni. I loro prodotti mantengono sempre un'alta stabilità per i nostri prodotti. Possiamo consegnare i loro materiali ai clienti con fiducia. Consideriamo il jiabang di zhuzhou siamo un socio commerciale in maniera fidata.

—— Merinda Collins

Sono ora online in chat

1 2 3 4 5

Elettronica ermetica dei pacchetti

(47)

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange
Contatto

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange Description: Cu/Mo/Cu(CMC) carrier, also known as CMC alloy, is a sandwich structured and flat-panel composite material. It uses pure ... Leggi di più

2018-12-17 13:50:18

Spalmatore di calore di Cu/MoCu/Cu per il HEMT ermetico di elettronica rf GaN dei pacchetti
Contatto

Spalmatore di calore di CPC per il HEMT ermetico di elettronica rf GaN dei pacchetti Descrizione: Cu/MoCu/Cu (CPC) è un composto del panino come Cu/Mo/Cu compreso uno strato del centro della lega del Mo-Cu e ... Leggi di più

2018-11-29 15:32:03

Oro nichelato placcato esente dai difetti superficiali WCu, MoCu, CMC, flange delle basi di appoggio di CPC
Contatto

Oro nichelato placcato esente dai difetti superficiali WCu, MoCu, CMC, flange delle basi di appoggio di CPC Descrizioni: I materiali da imballaggio effettuano forte l'efficacia di un sistema d'imballaggio ... Leggi di più

2018-11-29 15:32:03

Scheggi i materiali da imballaggio elettronici WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu/Mo/Cu (CMC) Cu/MoCu/Cu (CPC) delle componenti
Contatto

Scheggi i materiali da imballaggio elettronici WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu/Mo/Cu (CMC) Cu/MoCu/Cu (CPC) delle componenti Descrizioni: I materiali da imballaggio effettuano forte l'efficacia di un sistema d... Leggi di più

2018-11-29 15:32:03

Base di appoggio perfetta di Hermeticity WCu per i moduli ottici del diodo laser della trasmissione e della pompa di telecomunicazione
Contatto

Base di appoggio perfetta di Hermeticity WCu per i moduli ottici del diodo laser della trasmissione e della pompa di telecomunicazione Descrizione: È un composto di tungsteno e di rame. Il coefficiente di ... Leggi di più

2018-11-29 15:32:03

Linguette termiche di dissipazione di calore del substrato o del chip Mo80Cu20 come spalmatore di calore per l'imballaggio microelettronico
Contatto

Linguette termiche di dissipazione di calore del substrato o del chip Mo80Cu20 come spalmatore di calore per l'imballaggio microelettronico Descrizione: La lega di rame del molibdeno è un materiale composito di ... Leggi di più

2018-11-29 15:32:03

TRASPORTATORE/DISSIPATORE DI CALORE di MoCu PER ELETTRONICA ERMETICA dei PACCHETTI CON l'ALTO COEFFICIENTE di ESPANSIONE TERMICA
Contatto

TRASPORTATORE/DISSIPATORE DI CALORE di MoCu PER ELETTRONICA ERMETICA dei PACCHETTI CON l'ALTO COEFFICIENTE di ESPANSIONE TERMICA Descrizione: La lega di rame del molibdeno è un materiale composito di molibdeno ... Leggi di più

2018-11-29 15:32:03

Page 5 of 5|< << 1 2 3 4 5 >> >|