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Bordo di rame del circuito di base del tungsteno

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Dissipatore di calore lucidato del blocchetto del CMC

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Certificazione
di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite
di buona qualità Dissipatore di calore per le vendite
Rassegne del cliente
Grazie per fornirmi i prodotti soddisfatti ed il servizio molto premuroso! Ordineremo ancora!

—— Roy Hilliard

I cuscinetti di MoCu sono stati collaudati e già sono stati montati alle componenti. Ha voluto appena lasciarvi conoscerli sono abbastanza impressionante. Completamente rispetti i nostri standard di qualità!

—— David Balazic

Stiamo usando il CPC1 di Jiabang: 4:1 come flange basse per circa 2 anni. I loro prodotti mantengono sempre un'alta stabilità per i nostri prodotti. Possiamo consegnare i loro materiali ai clienti con fiducia. Consideriamo il jiabang di zhuzhou siamo un socio commerciale in maniera fidata.

—— Merinda Collins

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Elettronica ermetica dei pacchetti

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Porcellana Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di rame del tungsteno nella microelettronica fabbrica

Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di rame del tungsteno nella microelettronica
Contatto

Dissipatore di calore di rame del tungsteno per elettronica ermetica dei pacchetti nella microelettronica Descrizione: Il dissipatore di calore di rame del tungsteno è utilizzato per il trasferimento del calore ... Leggi di più
2018-11-29 15:32:03
Porcellana Piastra di base di rame del pacchetto di CuW BTF del tungsteno, dissipatore di calore del molibdeno del rame di CuMo fabbrica

Piastra di base di rame del pacchetto di CuW BTF del tungsteno, dissipatore di calore del molibdeno del rame di CuMo
Contatto

Piastra di base di rame del pacchetto di CuW BTF del tungsteno, dissipatore di calore del molibdeno del rame di CuMo Descrizione: Il materiale del dissipatore di calore di CuW è un composto di tungsteno e di ... Leggi di più
2018-12-05 14:04:35
Porcellana Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di CPC per l'amplificatore di a microonde e di rf fabbrica

Elettronica ermetica dei pacchetti del dissipatore di calore di CPC per l'amplificatore di a microonde e di rf
Contatto

Dissipatore di calore/trasportatore/Submount/flangia di CPC per l'amplificatore di a microonde e di rf/transistor/TR Moudle Descrizione: La CPC è un simile composito del panino a quella di Cu/Mo/Cu compreso uno ... Leggi di più
2018-11-29 15:32:03
Porcellana Spalmatori termici di rame di dissipazione di calore dei composti del tungsteno per l'imballaggio microelettronico fabbrica

Spalmatori termici di rame di dissipazione di calore dei composti del tungsteno per l'imballaggio microelettronico
Contatto

Spalmatori termici di rame di dissipazione di calore dei composti del tungsteno per l'imballaggio microelettronico Descrizione: Il materiale del dissipatore di calore del W-Cu è un composto di tungsteno e di ... Leggi di più
2018-11-29 15:32:03
Porcellana Lavorabilità materiale di elettronica ermetica dei pacchetti del trasportatore S-CMC/flangia buona fabbrica

Lavorabilità materiale di elettronica ermetica dei pacchetti del trasportatore S-CMC/flangia buona
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Trasportatore S-CMC di elettronica ermetica dei pacchetti/flangia/spalmatore materiali di calore Descrizione: Il S-CMC è un metallo placcato a più strati del molibdeno e del rame, che ha una proprietà ... Leggi di più
2018-11-29 15:32:03
Porcellana Spalmatore di calore del rame di Cu/MoCu/Cu, dissipatore di calore del rame di rendimento elevato fabbrica

Spalmatore di calore del rame di Cu/MoCu/Cu, dissipatore di calore del rame di rendimento elevato
Contatto

Dissipatore di calore ad alto rendimento ermetico del materiale Cu/MoCu/Cu di elettronica dei pacchetti Descrizione: Cu/MoCu/Cu (CPC) è un composto del panino come Cu/Mo/Cu compreso uno strato del centro della ... Leggi di più
2018-11-29 15:32:03
Porcellana Spalmatore di calore del rame del tungsteno placcato oro, tungsteno d'imballaggio microelettronico Submount di rame fabbrica

Spalmatore di calore del rame del tungsteno placcato oro, tungsteno d'imballaggio microelettronico Submount di rame
Contatto

Spalmatore di calore del rame del tungsteno placcato oro, tungsteno d'imballaggio microelettronico Submount di rame Descrizione: Il materiale del dissipatore di calore del W-Cu è un composto di tungsteno e di ... Leggi di più
2018-12-05 13:53:37
Porcellana Elettronica ermetica dei pacchetti dello spalmatore di calore del trasportatore CPC141 nessun magnetismo fabbrica

Elettronica ermetica dei pacchetti dello spalmatore di calore del trasportatore CPC141 nessun magnetismo
Contatto

Trasportatore CPC141/spalmatore/flangia di calore per i pacchetti ermetici ed i pacchetti microelettronici Descrizione: La CPC è un simile composito del panino a quella di Cu/Mo/Cu compreso uno strato del ... Leggi di più
2018-11-29 15:32:03
Porcellana Alta flangia del rame del molibdeno di conducibilità termica per la flangia del pacchetto del dispositivo di rf fabbrica

Alta flangia del rame del molibdeno di conducibilità termica per la flangia del pacchetto del dispositivo di rf
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FLANGIA DI RAME DEL MOLIBDENO PER LA FLANGIA ERMETICA DEL PACCHETTO DEL DISPOSITIVO DI ELETTRONICA RF DEI PACCHETTI Descrizione: Il composto di rame del molibdeno è simile con il composto del Tungsteno-rame, il ... Leggi di più
2018-11-29 15:32:03
Porcellana Flangia materiale del CMC di elettronica ermetica dei pacchetti del trasportatore di Cu/Mo/Cu fabbrica

Flangia materiale del CMC di elettronica ermetica dei pacchetti del trasportatore di Cu/Mo/Cu
Contatto

Flangia materiale del CMC di elettronica ermetica dei pacchetti del trasportatore di Cu/Mo/Cu Descrizione: Il trasportatore di Cu/Mo/Cu (CMC), anche conosciuto come la lega del CMC, è un panino strutturato e ... Leggi di più
2018-11-29 15:32:03
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